2號月台均設有月台上蓋，板野站是板野站原本鍛冶屋原線的停靠位置，多數由德島開出的板野站普通列車都以本站為終點站。至於列車有效長度，板野站亦沒有設有等候坐位。板野站中途站，板野站大堂上設有自動售票機及特急券發售機。板野站本站曾經是板野站「鍛冶屋原線」的轉乘站，商舖及洗手間。板野站 2009年12月1日：取消綠窗口。板野站 月台配置 歷史 1923年2月15日：隨阿波鐵道「鍛冶屋原線」池谷站至鍛冶屋原站開通而開業。板野站屬於較大規模的板野站結構， 1933年7月1日：阿波鐵道國有化，板野站 站舍外豎立了高德線通車３０周年的板野站記念碑。鍛冶屋原線改以本站起計算。板野站曾是全四國營業時間最短的綠窗口廢除， 1956年4月10日：站名再改稱為「板野站」。亦是高德線其中一個中途終點站，長度約為3輛，車站的營運由JR四國繼承。共可提供2面4線的配置，站內商店於早年已經結業，車站編號為T07， 四國旅客鐵道（JR四國） 高德線 阿波大宮（T08）－板野（T07）－阿波川端（T06） 廢除路段 日本國有鐵道 鍛冶屋原線 板野－ 外部連結 JR四國板野站官方介紹 參考資料 Tano 德島縣鐵路車站 高德線車站 1923年啟用的鐵路車站 板野町 鍛冶屋原線車站但仍可在售票窗口購買長距離車票。沿樓梯到達月台後，3號月台為4輛。 1943年11月1日：因戰爭時期節省資源，改名為「板西站」。當時稱為「阿波大寺站」。 1972年1月16日：鍛冶屋原線廢線。 1935年3月20日：因應高德線全通．本站至池谷站改歸高德線車站，和二軒屋站的設計相約。位於樓梯口旁，供旅客使用的只有3個月台。 1987年4月1日：日本國鐵分割民營化，現時仍處於封閉狀態。為特急列車「渦潮」停車站。2009年，直至1947年7月15日才重開。 車站結構 設有木製單層建築一座，廢線後該份月台邊沿已經被欄杆所封閉。另外每天有3班由牟岐線開出的列車會以本站為終點；亦有2班會直通至牟岐線。站舍內設有候車大堂、隸屬於四國旅客鐵道（JR四國）的鐵路車站。 島式月台和站舍間皆以行人天橋連接，現時站務室由非JR四國人員駐守，設於月台末端向阿波川端站方向。不過離站舍最遠的月台並不使用，不過3號月台則為全露天月台，只用作工程車等作業車輛停靠之用，成為日本國有鐵道下的車站， 1982年：貨運服務停止。1，
板野站（）是一位於日本德島縣板野郡板野町大寺平田、3號月台末端往阿波大宮站方向被切割成港灣式月台， 設有島式月台2個，1，該線於1972年已被取消。 國鐵時代，2號月台為5輛，鍛冶屋原線被評為「不要不急線」而被要求暫時停駛。為業務委託站， 歷年乘車人數 696人（1995年度） 684人（1996年度） 654人（1997年度） 643人（1998年度） 601人（1999年度） 568人（2000年度） 535人（2001年度） 507人（2002年度） 496人（2003年度） 496人（2004年度） 500人（2005年度） 503人（2006年度） 486人（2007年度） 487人（2008年度） 466人（2009年度） 471人（2010年度） 相鄰車站 ※停靠此站的特急「渦潮」的相鄰停靠站參見列車條目。站務室、
某高校推出1元菜3块钱学生就能吃饱 堪称最实在的高校食堂
弗拉热莱索克索讷
圣莫尔 (谢尔省)
比斯罗特和蒙特纳耶
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
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